อุปกรณ์ตรวจสอบด้วยภาพเซมิคอนดักเตอร์คืออะไร?

เครื่องตรวจสอบลักษณะภายนอกของเซมิคอนดักเตอร์เป็นอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูง ใช้ในการตรวจสอบพื้นผิวของชิปเซมิคอนดักเตอร์และเวเฟอร์เพื่อตรวจหาข้อบกพร่องและสิ่งแปลกปลอมขนาดเล็ก ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ข้อผิดพลาดเพียงเล็กน้อยอาจส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพและอัตราการผลิต ดังนั้นจึงจำเป็นต้องมีการตรวจสอบที่รวดเร็วและแม่นยำสูง ระบบนี้ใช้กล้องจุลทรรศน์แบบออปติคอล เลเซอร์ และเทคโนโลยีประมวลผลภาพเพื่อตรวจจับรอยขีดข่วน สิ่งปนเปื้อน และข้อบกพร่องของลวดลายโดยอัตโนมัติ นอกจากนี้ ระบบตรวจสอบที่ใช้ AI และการเรียนรู้เชิงลึก (Deep Learning) กำลังได้รับความนิยมมากขึ้นเพื่อเพิ่มความแม่นยำในการจำแนกและวิเคราะห์

การใช้งานหลัก ได้แก่ การตรวจสอบพื้นผิวของเวเฟอร์ซิลิคอน การตรวจสอบลักษณะภายนอกของชิปหลังการบรรจุ และการตรวจสอบคุณภาพของจุดเชื่อมประสานบน PCB (แผงวงจรพิมพ์) เครื่องมือนี้มีความสำคัญต่อการปรับปรุงคุณภาพและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

การใช้งานอุปกรณ์ตรวจสอบด้วยภาพเซมิคอนดักเตอร์

✅เครื่องตรวจสอบเวเฟอร์ (Wafer Inspection System)
เครื่องที่ใช้กล้องความละเอียดสูงและเลเซอร์ในการสแกนพื้นผิวของเวเฟอร์ซิลิคอนเพื่อตรวจจับรอยขีดข่วนขนาดเล็ก สิ่งแปลกปลอม และข้อบกพร่องของลวดลาย สามารถตรวจจับข้อบกพร่องระดับนาโนเมตร ช่วยควบคุมคุณภาพในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
✅เครื่องตรวจสอบแพ็คเกจ (Package Inspection System)
เครื่องที่ใช้ตรวจสอบรอยขีดข่วน การบิ่น และสิ่งปนเปื้อนหลังจากที่ชิปเซมิคอนดักเตอร์ถูกบรรจุในแพ็คเกจ รองรับแพ็คเกจหลากหลายประเภท เช่น BGA (Ball Grid Array) และ QFP (Quad Flat Package)
✅เครื่องตรวจสอบการเชื่อมต่อสายไฟ (Wire Bond Inspection System)
เครื่องที่ตรวจสอบคุณภาพของการเชื่อมต่อสายไฟในกระบวนการผลิต ตรวจจับความคลาดเคลื่อนของสายไฟ การขาด และข้อบกพร่องของจุดเชื่อม บางรุ่นมีระบบเอ็กซ์เรย์เพื่อตรวจสอบการเชื่อมต่อภายใน
✅เครื่องตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB Inspection System)
เครื่องที่ใช้ตรวจสอบการเชื่อมประสานและข้อบกพร่องของสายไฟขนาดเล็กบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ติดตั้งชิปเซมิคอนดักเตอร์ สามารถตรวจจับการเชื่อมต่อที่ผิดพลาด สะพานประสาน และสิ่งแปลกปลอม ช่วยให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีคุณภาพสูงขึ้น

รวมข้อมูลเกี่ยวกับบริษัทการค้า