半導体製造とは

半導体は導体と絶縁体の中間的な性質をもつ材料であり、それを使って作られた集積回路は優れた情報処理能力を有し、あらゆる産業に欠かせない製品となっています。 この半導体の製造とは、多結晶シリコンなどから半導体である単結晶棒（シリコンインゴット）を製造し、これをスライスしてウエハを製造することを指しますが、この半導体を材料として集積回路を製造することも含まれます。 製造工程は大きく前半工程と後半工程に分かれます。 前工程では、ウエハ製造による素子形成と表面平坦化、酸化膜形成、パターン形成、イオン注入、拡散等を繰り返した後、電極形成、ウエハ検査が行われる。 それはプロセスです。後半の工程では、ウェハをチップに切断し、チップを外部環境から保護し、周辺部品との信号の入出力を行うためにパッケージングや基板への実装を行って検査を行います。