ステッパとは

ステッパ（Stepper）は、半導体製造工程で使用される露光装置の一種で、フォトリソグラフィ工程において重要な役割を果たします。ステッパは、ウェハ（基板）上に微細な回路パターンを転写するために、光を利用して露光を行います。特に、回路を微細化するために、高解像度の光学システムを用いて、パターンをウェハ上に正確に転写することが求められます。

ステッパは、一般的に「ステッパー」とも呼ばれ、ウェハ上でパターンを一度に1回転写する方式（ステップ・アンド・スキャン方式）を採用しています。この技術により、複雑な回路も非常に高精度で露光することが可能です。ステッパは、集積回路（IC）やマイクロプロセッサなどの製造に不可欠な装置であり、特に高密度な回路パターンを精密に転写するために使用されます。

ステッパはその精度と効率性から、先端の半導体製造技術を支える重要な機器です。

ステッパの使用用途

ステッパの具体的な使用例は以下の通りです：
１．集積回路（IC）の製造： ステッパは、集積回路（IC）の製造過程で、シリコンウェハに微細な回路パターンを転写するために使用されます。これにより、非常に小さなトランジスタや回路を高精度で配置でき、性能の高い半導体デバイスを作ることができます。
２．マイクロプロセッサの製造： 高性能のコンピュータやスマートフォンに使用されるマイクロプロセッサを製造する際、ステッパを用いて微細な回路をウェハに転写します。この技術により、プロセッサの高速化と高密度化が実現されます。
３．光通信デバイスの製造： 光通信に使用される半導体デバイス（例えば、レーザーやフォトダイオード）の製造にもステッパが利用されます。高精度な回路パターンの転写が求められるため、ステッパは重要な役割を担っています。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。