ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板は、複数の層を積み重ねることで作られる多層基板の一種です。従来のプリント基板（PCB）は、全ての配線と部品が1枚の基板に配置されますが、ビルドアップ基板は、基板の層を積み重ねていく手法を採用しており、これにより高密度で多機能な回路を実現できます。各層には異なる回路が配置され、個別に接続することで、非常に複雑な回路を小型化したり、高性能化することが可能になります。ビルドアップ基板は、特にスマートフォンや通信機器、医療機器など、複雑な回路設計が必要とされる製品に多く使用されています。

ビルドアップ基板の使用用途

✅スマートフォンの回路設計
スマートフォンでは、限られたスペースに複雑な回路が必要です。ビルドアップ基板を使うことで、これらの回路を効率的に配置し、性能を向上させることができます。
✅通信機器の高密度回路
通信機器では、より小型で高性能な回路が求められます。ビルドアップ基板により、機器内部のスペースを最大限に活用した回路設計が可能になります。
✅医療機器での利用
精密な医療機器には高密度な回路が必要であり、ビルドアップ基板を使用することで、小型化と高性能化を実現します。
✅自動車の電子制御システム
自動車の電子制御システムは非常に複雑で多機能です。ビルドアップ基板を使用することで、効率的な回路設計が可能になり、性能や信頼性を向上させます。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。