バックプレーンとは

バックプレーン（Backplane）は、主に電子機器において、複数の回路基板やモジュールを接続するための基板です。これにより、データや信号の転送が可能となり、システム全体が機能するようになります。バックプレーンは、複数のモジュールが一元的に接続され、相互に通信を行うためのハブの役割を果たします。多くのケースで、コンピュータのサーバー、通信機器、産業用システムに使用され、信号伝送や電力供給を行います。高い集積性と安定性が求められるため、高品質の基板素材と設計が必要です。

バックプレーンの使用用途

✅コンピュータのサーバー
サーバーシステム内では、バックプレーンが複数のサーバーモジュールを接続し、データ転送や電力供給を行います。これにより、大規模なシステムの安定した運用が実現します。
✅通信機器
通信機器においてバックプレーンは、異なる通信モジュールを接続し、データの高速伝送をサポートします。特に、モバイル通信システムやネットワーク機器で使用されます。
✅産業用システム
工場や製造ラインの自動化システムでは、バックプレーンが各種制御装置を接続して、効率的なデータ交換を実現しています。
✅航空機の電子機器
航空機内の電子機器にもバックプレーンが使用されており、異なるセンサーや制御装置を接続してデータを効率的に伝送します。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。