スパッタリング装置とは

スパッタリング装置は、真空環境下で薄膜を形成するための装置です。物理蒸着法（PVD: Physical Vapor Deposition）の一種であり、ターゲットと呼ばれる材料に高エネルギーのイオンを衝突させ、その材料を微細な粒子として基板に堆積させるプロセスを行います。この方法は、均一で高品質な薄膜を作ることができ、半導体、ディスプレイ、光学デバイス、電子機器などの製造分野で広く利用されています。スパッタリング装置は、金属、酸化物、窒化物、炭化物など、さまざまな材料を扱うことができる点が特徴です。また、コーティングの厚さや特性を精密に制御できるため、ナノテクノロジーの分野でも不可欠な技術です。

スパッタリング装置の使用用途

✅半導体製造
ウエハー上に絶縁層や導電層を形成し、トランジスタやメモリーチップの基盤を作ります。
✅ディスプレイコーティング
液晶や有機ELディスプレイの透明電極を製造するために使用されます。
✅光学デバイスの製造
反射防止コーティングや光学フィルター用の薄膜を精密に形成します。
✅ハードディスクの表面処理
記録媒体として必要な磁性層を均一に形成します。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。