ラップ盤とは

ラップ盤（Lapping Machine）は、研磨材を用いてワーク表面を高精度に加工するための機械です。特に平坦度、表面粗さ、寸法精度の要求が高い部品の仕上げに使用されます。ラッピング工程では、ワークピースと研磨材を接触させながら一定の圧力をかけて回転運動を行い、余分な材料を微細に削り取ります。

ラップ盤は、金属、セラミック、ガラス、半導体素材など、多種多様な素材に対応しており、特に電子機器や光学機器、自動車部品、航空機部品などの製造において広く用いられています。その主な特徴は、均一な仕上げと高い再現性、さらに多くの部品を同時に加工できる効率性です。

ラップ盤の使用用途

✅半導体ウェハーの研磨
半導体製造において、シリコンウェハーの表面を平滑化し、高精度な薄膜形成を可能にします。
✅光学レンズの加工
カメラや望遠鏡用のガラスレンズの表面を研磨して、光学性能を最大化します。
✅自動車エンジン部品の仕上げ
エンジンバルブやシリンダーヘッドなど、精密さが求められる部品の表面を加工します。
✅航空機部品の製造
タービンブレードやエンジン部品の表面を高精度に仕上げて、性能と耐久性を向上させます。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。