はんだ槽とは

はんだ槽（Solder Bath）は、電子機器製造や基板の組み立てにおいて、部品を接続するためのはんだ付けを効率的に行う装置です。槽内部には溶融されたはんだが保持されており、基板や電子部品をこの液体はんだに浸すことで、均一かつ迅速にはんだ付けが可能です。手作業に比べて精度が高く、大量生産に適しています。主に、スルーホール部品の接続や基板全体のはんだ付けに用いられます。さらに、槽の温度制御やフラックスの使用により、酸化防止と接合品質の向上が図られます。

はんだ槽の使用用途

✅スルーホール部品のはんだ付け
スルーホール型の抵抗器やコンデンサを基板に取り付ける際に使用。均一なはんだ付けが可能で、手作業の不均一さを解消。
✅基板全体のはんだ付け
基板全体をはんだ槽に浸し、複数の接点を一度にはんだ付けすることで、大量生産に対応。
✅リワーク作業
製造後に不具合が見つかった基板の再加工として、一部の部品を再接続する際に活用。
✅特殊用途の接合
電源ユニットや高熱部品など、信頼性が求められる箇所の接合に使用し、強度の高い接続を実現。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。