อ่างประสาน / อ่างบัดกรี (Solder Bath)คืออะไร?

อ่างบัดกรี (Solder Bath) คือเครื่องมือที่ใช้ในกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และการประกอบแผงวงจร เพื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยภายในอ่างจะมีบัดกรีหลอมเหลวที่สามารถจุ่มแผงวงจรหรือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงไป เพื่อทำการบัดกรีอย่างรวดเร็วและสม่ำเสมอ เมื่อเทียบกับการบัดกรีด้วยมือ อ่างบัดกรีมีความแม่นยำสูงและเหมาะกับการผลิตในปริมาณมาก การควบคุมอุณหภูมิและการใช้ฟลักซ์ช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันและเพิ่มคุณภาพการเชื่อมต่อ

การใช้งานอ่างประสาน / อ่างบัดกรี (Solder Bath)

✅การบัดกรีชิ้นส่วนแบบ Through-Hole
ใช้สำหรับการติดตั้งตัวต้านทานหรือตัวเก็บประจุแบบ Through-Hole บนแผงวงจร เพื่อให้ได้การบัดกรีที่สม่ำเสมอและลดความผิดพลาดจากการทำมือ
✅การบัดกรีแผงวงจรทั้งแผ่น
แผงวงจรทั้งหมดจะถูกจุ่มในอ่างบัดกรี เพื่อบัดกรีจุดเชื่อมต่อหลายจุดพร้อมกัน เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมาก
✅การซ่อมแซม (Rework)
ใช้ในกระบวนการซ่อมแซมแผงวงจร ที่ตรวจพบปัญหาหลังการผลิต เช่น การบัดกรีชิ้นส่วนใหม่
✅การเชื่อมต่อพิเศษ
ใช้ในการเชื่อมต่อส่วนที่ต้องการความทนทานสูง เช่น หน่วยจ่ายไฟ หรือชิ้นส่วนที่ทนความร้อน

รวมข้อมูลเกี่ยวกับบริษัทการค้า