半導体製造装置 / メーカー35社一覧
半導体製造装置とは
半導体製造装置とは、シリコンウェハー上に電子回路を形成し、半導体チップを製造するための装置の総称です。半導体製造は数百もの工程から成り、それぞれに特化した装置が使用されます。主な装置には、露光装置（回路パターンを転写）、エッチング装置（不要な部分を削る）、成膜装置（絶縁膜や配線層を形成）、洗浄装置（微細な異物を除去）などがあります。さらに、検査・測定装置が製品の品質を確認する役割を担います。半導体の微細化と高性能化が進むにつれ、製造装置の精度や生産性の向上が求められています。世界的に**ASML（オランダ）、東京エレクトロン（日本）、アプライドマテリアルズ（米国）**などが主要なメーカーとして活躍し、最先端技術の開発を牽引しています。
半導体製造装置は、スマートフォンや自動車、データセンターなど幅広い産業の基盤を支える重要な技術です。
半導体製造装置の使用用途
✅スマートフォン用プロセッサの製造
最新のスマートフォンに搭載される（高性能CPU・GPU（例：Apple A17 Bionic, Qualcomm Snapdragon））の製造に使用。極端紫外線（EUV）露光装置やエッチング装置を駆使して微細な回路を形成する。
✅自動車向けパワー半導体の製造
電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）の電力制御に不可欠なパワー半導体（SiC, GaN）の製造に使用。イオン注入装置や化学気相成長（CVD）装置を活用し、高耐圧・低損失のデバイスを生産する。
✅データセンター向けメモリチップの製造
クラウドサーバーやAI処理用のデータセンターで使用されるDRAMやNANDフラッシュメモリの製造に必要。成膜装置や洗浄装置を用いて、大容量・高速なメモリチップを生産する。
✅次世代通信（5G・6G）向け半導体の製造
5G/6Gスマートフォン、基地局、IoTデバイスに必要な高周波半導体の製造に活用。露光装置やエッチング装置を駆使し、高速・低消費電力の無線通信チップを作り出す。
半導体製造装置のメーカー一覧
※一部商社などの取扱い企業も含みます。
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ULVAC (THAILAND) LTD.
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Tokyo Electron Limited.
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Canon Machinery Inc.
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NuFlare Technology, Inc.
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Lasertec Corporation
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CANON ANELVA CORPORATION
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HORIBA STEC, Co., Ltd.
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Ebara (Thailand) Limited
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JAPAN CREATE Co.,Ltd
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Techno Alpha Co., Ltd.
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