半導体製造装置 / メーカー35社一覧
半導体製造装置とは
半導体製造装置は、半導体チップの製造に使用される機器の総称で、半導体産業において不可欠な役割を果たします。これらの装置は、シリコンウェーハに微細な回路を作り、集積回路（IC）やトランジスタを製造するために使用されます。主な製造装置には、露光装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置などがあります。
露光装置は、フォトレジストを塗布したウェーハに回路パターンを転写するために使用されます。
エッチング装置は、回路パターンに従って不要な材料を削り取ります。
成膜装置は、薄膜をウェーハ表面に均等に形成するために使用されます。
洗浄装置は、製造過程で発生した汚れや残留物を取り除きます。
これらの装置は、高精度かつ高速で動作し、微細化が進む現代の半導体技術に対応するために常に進化しています。最新の半導体製造装置は、ナノメートル単位での精度が求められ、極紫外線（EUV）や原子層堆積（ALD）技術などが用いられています。
半導体製造装置のメーカー一覧
※一部商社などの取扱い企業も含みます。
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JAPAN CREATE Co.,Ltd
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Tokyo Electron Limited.
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Lasertec Corporation
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Ebara (Thailand) Limited
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ULVAC (THAILAND) LTD.
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Techno Alpha Co., Ltd.
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HORIBA STEC, Co., Ltd.
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CANON ANELVA CORPORATION
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Canon Machinery Inc.
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NuFlare Technology, Inc.
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