CMP装置 / Chemical Mechanical Planarizationとは

CMP装置（Chemical Mechanical Planarization装置）は、化学的および機械的な手法を組み合わせて、半導体の製造プロセスにおいてウェーハの表面を平坦化するために使用される装置です。この装置は、半導体チップの微細な回路を作成する際に、精密な平坦化を行い、次の工程での高精度な加工を可能にします。

CMPプロセスでは、研磨剤と化学薬品を含むスラリーを使用し、回転するポリッシングパッドを通じてウェーハの表面を削り、均一で平坦な表面を作り出します。これにより、微細なパターンが施された複数層の金属や絶縁膜が均一に平らになります。CMPは、特に多層配線やトランジスタを作成するために重要です。

CMP装置は、半導体の製造工程で非常に重要な役割を果たしており、高性能な半導体チップを製造するために必要不可欠な設備です。

CMP装置 / Chemical Mechanical Planarizationの使用用途

CMP装置は、半導体製造において様々な用途で使用されています。具体的な使用例は以下の通りです。
１．半導体チップの多層配線製造： CMP装置は、半導体チップの製造で多層配線を作成する際に使用されます。複数層の金属や絶縁膜を均一に平坦化し、微細な回路を正確に作成するために欠かせないプロセスです。
２．メモリデバイスの製造： DRAMやフラッシュメモリなど、メモリデバイスの製造過程において、CMP装置は、異なる層を精密に平坦化するために使用されます。これにより、微細なトランジスタが正確に配置され、動作性能が向上します。
３．フォトリソグラフィー後の平坦化： フォトリソグラフィー工程で露光した後、ウェーハ表面に不均一な膜が形成されることがあります。CMP装置はこの不均一な膜を均一に削り、次の工程での精度向上を図ります。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。