ボンディングワイヤとは

ボンディングワイヤ（Bonding Wire）は、半導体デバイスのチップと基板やパッケージを電気的に接続するために使用される非常に細い金属線です。一般的には、金（Au）、アルミニウム（Al）、銅（Cu）、またはパラジウム（Pd）などの材料で作られ、直径は数ミクロンから数十ミクロン程度です。これらのワイヤは、ワイヤーボンディングと呼ばれるプロセスを通じて、半導体チップとそのパッケージの間に物理的かつ電気的な接続を確立します。

ボンディングワイヤは、主に熱圧接合（Thermo-compression bonding）、超音波接合（Ultrasonic bonding）、熱超音波接合（Thermosonic bonding）といった接続方法に使用されます。これらの方法では、ワイヤーの片端を半導体チップのボンディングパッドに接続し、もう一端を基板の接続端子に接続することで、電気的な回路が完成します。

ボンディングワイヤは、半導体、LED、MEMS、パワーデバイスなどの電子機器に使用され、特に微細化が進んだ回路での使用が重要です。使用するワイヤの素材や加工方法は、デバイスの性能や耐久性に大きな影響を与えるため、選定には慎重さが求められます。

ボンディングワイヤの使用用途

ボンディングワイヤの具体的な使用例は以下の通りです：
１．スマートフォンのプロセッサチップ接続： スマートフォンのプロセッサチップは、ボンディングワイヤを使用して基板と接続されています。これにより、チップ内の回路が基板と繋がり、デバイスの処理能力や通信機能が提供されます。
２．LEDの製造： LEDチップは、ボンディングワイヤを使って基板やパッケージと接続されています。この接続により、LEDの光を発するために必要な電流がLEDチップに供給されます。
３．自動車のECU（電子制御ユニット）： 車両内の電子制御ユニット（ECU）では、ボンディングワイヤを使用して半導体チップと基板を接続します。この接続により、車両の安全システムや運転支援システムが機能します。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。