プラズマエッチング装置とは

プラズマエッチングとは、高真空プラズマを利用して真空容器内でガスをプラズマに変換し、化学反応や加速イオンで膜を削って除去する方法のことで、ドライエッチングの代表的な例と考えられています。化学薬品にはウェットエッチングが適用されますが、ドライエッチングは化学薬品を使用しないためドライと表現されます。プラズマエッチングは異方性エッチングに優れているため、半導体の小型化と高集積化に欠かせない技術です。

プラズマエッチング装置の使用用途

プラズマエッチング装置は半導体製造プロセスで使用されます。一般的にクリーン連で使用されます。特に、小型化が進むにつれ、きれいな摩耗をしている人が近くにいるときにのみ発生する粉塵のレベルがエラーになるため、半導体の製造工程は人の介入なしに遠隔操作で行われます。プラズマエッチングはフォトプロセス（フォトレジスト塗布、マスキング、露光、現像）後に行われることが多く、半導体の種類によっては、1つの製品を作るために何度も繰り返す必要がある場合があります。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。