อุปกรณ์การกัดด้วยพลาสมาคืออะไร?

การกัดด้วยพลาสม่าหมายถึงวิธีการที่ใช้พลาสมาสุญญากาศระดับสูงในการเปลี่ยนแก๊สให้เป็นพลาสมาในภาชนะสุญญากาศ และลอกเอาฟิล์มออกด้วยปฏิกิริยาเคมีและไอออนเร่ง ถือเป็นตัวอย่างทั่วไปของการกัดแบบแห้ง ในขณะที่การกัดแบบเปียกถูกนำไปใช้กับสารเคมี การกัดแบบแห้งนั้นถูกอธิบายว่าเป็นแบบแห้งเนื่องจากไม่ใช้สารเคมี การกัดด้วยพลาสม่านั้นดีในการกัดแบบแอนไอโซทรอปิก ทำให้เป็นเทคโนโลยีที่จำเป็นสำหรับการย่อส่วนและการรวมเซมิคอนดักเตอร์เข้าด้วยกันในระดับสูง

การใช้งานอุปกรณ์การกัดด้วยพลาสมา

อุปกรณ์กัดด้วยพลาสม่าใช้ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยทั่วไปจะใช้ในรีมสะอาด โดยเฉพาะอย่างยิ่ง เมื่อการย่อขนาดดำเนินไป ระดับของฝุ่นที่สร้างขึ้นเฉพาะเมื่อบุคคลที่สวมชุดสะอาดอยู่ใกล้เคียงทำให้เกิดข้อผิดพลาด ดังนั้น กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จึงดำเนินการด้วยรีโมทคอนโทรลโดยปราศจากการแทรกแซงของมนุษย์ นอกจากนี้ การกัดด้วยพลาสม่ามักจะเกิดขึ้นหลังจากประมวลผลด้วยแสง (การใช้โฟโตรีซีสต์ การมาส์ก การเปิดรับแสง และการพัฒนา) และอาจจำเป็นต้องทำซ้ำหลายๆ ครั้งเพื่อสร้างผลิตภัณฑ์หนึ่งชิ้น ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับประเภทของเซมิคอนดักเตอร์

รวมข้อมูลเกี่ยวกับบริษัทการค้า