リフロー炉とは

リフロー炉は、ユニット基板製造においてプリント回路基板や電子部品をはんだ付けするための加熱炉です。リフローオーブンはリフロー装置全体の大部分を占めるため、リフロー装置と呼ばれることもあります。ボードを取り付けると、リフローオーブンの温度が約150°Cから230°Cに上昇します。また、鉛を含むはんだと含まないはんだがあり、使用するはんだによって作動温度範囲が異なります。

リフロー炉の使用用途

リフロー炉は、ユニット基板製造においてプリント基板や電子部品をはんだ付けするための加熱炉として使用されます。主にリフロー装置の主な機能として使用されます。プリント基板に部品をはんだ付けする場合、実際にはんだごてを使って手作業で電子部品をはんだ付けする方法がありますが、部品数が多い場合や、接合する電子部品との接合面が非常に少ない場合があります。非常に難しい作業です。近年、回路の集積度が高いため、取付部品のサイズが小さくなり、取付部品の密度が高くなり、手はんだ付けによる密着不良や短絡の恐れがあります。したがって、正確な表面実装を可能にするリフロー装置を使用することにより、信頼性の高いボードアセンブリが可能になります。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。