เตา Reflowคืออะไร?

เตาอบแบบรีโฟลว์เป็นเตาให้ความร้อนสำหรับการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในการผลิตยูนิตบอร์ด เนื่องจากเตาอบรีโฟลว์นั้นใช้อุปกรณ์รีโฟลว์ทั้งหมดเกือบทั้งหมด บางครั้งเตาอบรีโฟลว์จึงเรียกว่าอุปกรณ์รีโฟลว์ อุณหภูมิของเตาอบรีโฟลว์จะเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 150 ° C ถึง 230 ° C เมื่อติดตั้งบอร์ด นอกจากนี้ สารบัดกรีบางชนิดมีตะกั่วและบางชนิดไม่มี และช่วงอุณหภูมิการทำงานจะแตกต่างกันไปตามโลหะบัดกรีที่ใช้

การใช้งานเตา Reflow

เตาหลอมจะใช้เป็นเตาให้ความร้อนสำหรับการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในการผลิตยูนิตบอร์ด ส่วนใหญ่จะใช้เป็นฟังก์ชันหลักในอุปกรณ์รีโฟลว์ เมื่อทำการบัดกรีชิ้นส่วนกับแผงวงจรพิมพ์จริงๆ มีวิธีการเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยมือโดยใช้หัวแร้ง แต่เมื่อจำนวนชิ้นส่วนมีขนาดใหญ่หรือพื้นผิวการประสานกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่จะเชื่อมจะมีขนาดเล็กมาก คือ งานที่ยากมาก ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เนื่องจากมีการรวมวงจรในระดับสูง ขนาดของส่วนประกอบที่ติดตั้งมีขนาดเล็กลงและส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่มีความหนาแน่นมากขึ้น และมีความกังวลว่าการบัดกรีด้วยมืออาจทำให้การยึดเกาะหรือไฟฟ้าลัดวงจรไม่เพียงพอ ดังนั้นการประกอบบอร์ดที่เชื่อถือได้จึงเป็นไปได้โดยใช้อุปกรณ์รีโฟลว์ ที่ช่วยให้สามารถติดตั้งบนพื้นผิวได้อย่างแม่นยำ

รวมข้อมูลเกี่ยวกับบริษัทการค้า