アッシング装置 / Ashing Equipmentとは

アッシング装置（Ashing Equipment）は、主に半導体製造や電子機器の製造工程で使用される装置で、材料表面に付着した有機物や不純物を取り除くために用いられます。特に、ウェハーや基板の表面に残ったレジスト、ポリマー、金属の酸化物などを除去する際に重要です。

アッシングは、酸素やフッ素を含むガスを用いたプラズマ技術により行われ、これらのガスは表面の有機物を化学的に反応させ、ガス化して取り除きます。プラズマアッシングは、微細加工プロセスの一部として、精密で均一な処理が求められるため、高い精度を持つ装置が必要です。

また、アッシング装置は、ウェハーの表面処理や洗浄、または異物を除去する際に重要な役割を果たし、集積回路（IC）の製造やMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスの製造に欠かせない工程です。例えば、フォトリソグラフィー後のレジスト除去やエッチング後の洗浄で使用されます。

アッシング装置 / Ashing Equipmentの使用用途

アッシング装置の具体的な使用例は以下の通りです。
１．フォトリソグラフィー後のレジスト除去： 半導体製造において、フォトリソグラフィー工程の後、レジスト（感光性樹脂）がウェハー表面に残ります。このレジストを除去するためにアッシング装置が使用され、プラズマ技術でレジストを酸化させてガス化し、取り除きます。
２．エッチング後のウェハーの洗浄： エッチング工程でウェハー表面に残った化学物質や異物を取り除くためにアッシング装置が使われます。これにより、ウェハーの表面が清浄になり、次の工程での問題を防ぎます。
３．MEMSデバイスの表面処理： MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスの製造では、微細な構造が必要であり、アッシング装置を使って表面の有機物や不純物を除去することで、デバイスの精度を高めます。

※一部商社などの取扱い企業も含みます。